FR4 1080 مواد لوحة الدوائر واحد توقف PCB 1.2mm تصميم تخطيط

FR4 1080 مواد لوحة الدوائر واحد توقف PCB 1.2mm تصميم تخطيط

معايير PCB:

مادة PCB: fr4 PCB substrate

سمك اللوحة:1.6ملم

حجم اللوحة: 16*22CM

طلاء السطح: ENIG

على الرغم من أن مهندسي ألواح الدوائر المطبوعة ليسوا مشاركين في تصميم الـ PCBمن قبل العميل من المعلومات التصميم الأصلي ومن ثم جعل معلومات إنتاج لوحات الدوائر PCB الداخلية للشركة، ولكن من خلال سنوات من الخبرة العملية، وقد تراكم المهندسين على تصميم لوحة الدوائر PCB، تلخص على النحو التالي للمرجع فقط:

عملية تصميم لوحة الدوائر المطبوعة بما في ذلك التصميم المخططي، تسجيل الدخول إلى قاعدة بيانات المكونات الإلكترونية، إعداد التصميم، تقسيم الكتل، المكونات الإلكترونية، تأكيد التكوين،الأسلاك والفحص النهائيخلال العملية، بغض النظر عن العملية التي وجدت مشكلة، يجب أن تعود إلى العملية السابقة، إعادة تأكيد أو تعديل.

خطوات تصميم PCB:

1وفقا لوظيفة الدائرة تحتاج إلى تصميم مخطط الرسمي. يعتمد التصميم المخططي على الخصائص الكهربائية للمكونات وفقا للحاجة إلى هياكل معقولة،من خلال الرسم البياني يمكن أن تعكس بدقة الوظائف الهامة من لوحة الدائرة PCB، والعلاقة بين المكونات المختلفة. التصميم المخطط هو الخطوة الأولى من عملية إنتاج PCB، هو أيضا خطوة مهمة جدا.عادة البرنامج المستخدم لتصميم مخطط الدائرة هو PROTEl.

2، بعد الانتهاء من التصميم المخطط، تحتاج إلى خطوة أقرب من قبل بروتيل على المكونات المختلفة من الحزمة، لتوليد وتنفيذ المكونات مع نفس مظهر وحجم الشبكة.بعد تحرير حزمة المكونات، تنفيذ تحرير / تعيين تفضيلات / دبوس 1 لتحديد نقطة مرجعية الحزمة إلى الدبوس الأول، ومن ثم تنفيذ تقرير / عنصر قاعدة التحقق لتحديد القواعد التي سيتم فحصها.

3بعد توليد الشبكة ، من الضروري وضع كل مكون وفقًا لحجم لوحة PCB ،ولتأكد من أن خطوط المكونات الفردية لا تتقاطع عند وضعها. وضع المكونات بعد الانتهاء من فحص DRC النهائي لاستبعاد الأسلاك من المكونات المختلفة من الخطأ عبر الدبوس أو الرصاص، عندما يتم استبعاد جميع الأخطاء،تم الانتهاء من عملية تصميم PCB كاملة.

4، تم تصميم PCB الطباعة من خلال الطابعة رشاش الحبر، ومن ثم وضع الجانب مع طباعة مخطط الدوائر الرسمية تأثير لوح النحاس، وأخيرا في المبادل الحراري للطباعة الحارة،من خلال درجة الحرارة العالية سوف نسخ ورقة مخطط الدائرة يلتصق الحبر إلى لوحة النحاس.

5صناعة اللوحة. تم تحضير المحلول عن طريق خلط حمض الكبريتيك وبيروكسيد الهيدروجين بنسبة 3: 1 ثم وضع لوحة النحاس التي تحتوي على الحبر فيها لمدة حوالي ثلاث إلى أربع دقائق.بعد أن تم حفر لوحة النحاس تماما بعيدا عن الحبر, ثم اغسل المحلول بالماء النقي

تشمل خدماتنا وقدراتنا في تخطيط و تصميم أقراص PCB:

ألواح ذات جانب واحد، ذات جانبين، ومتعددة الطبقات

دوائر صلبة ومرنة

التثبيت السطحي، ثقب من خلال، تقنية مختلطة

التصميم من أجل القدرة على التصنيع (DFM)

التصميم لتحقيق الاختبار (DFT)

التصميم لمكافحة الكهرومغناطيسية

تصميم PCB:

في البداية تم تصميم PCBs يدويًا من خلال إنشاء قناع فوتو على ورقة مايلر شفافة ، عادةً ما يكون حجمها مرتين أو أربعة أضعاف الحجم الحقيقي.بدءا من الرسم البياني المخطط تم وضع وسائط الدبوس المكونات على mylar ومن ثم تم توجيه آثار لربط وسائطتحويلات جافة للآثار المشتركة للمكونات زادت من الكفاءة. تم صنع الآثار بالشريط الملصق الذاتي. تم طباعة شبكات غير قابلة للتكاثر مسبقاً على الميلر بمساعدة التخطيط.لصنع اللوحة، تمت إعادة إنتاج قناع الصور المنتهي بصورة فوتوليتوغرافية على طبقة مقاومة للضوء على الألواح الفارغة المطلية بالنحاس.

يتم تصميم أقراص PCB الحديثة باستخدام برنامج تخطيط مخصص ، بشكل عام في الخطوات التالية:

التقاط مخطط من خلال أداة أتمتة التصميم الإلكتروني (EDA).

يتم تحديد أبعاد البطاقة والقالب بناءً على الدوائر المطلوبة وحالة PCB.

يتم تحديد مواقع المكونات ومساحات الحرارة.

يتم تحديد كومة الطبقات من PCB ، مع واحد إلى عشرات الطبقات اعتمادًا على التعقيد. يتم تحديد الطائرات الأرضية والقوية.طائرة الطاقة هي النظيرة لطائرة الأرض وتتصرف كطاقة إشارة AC أثناء توفير الطاقة المشتركة للدوائر المثبتة على PCBيتم تعقب اتصالات الإشارات على مستويات الإشارة. يمكن أن تكون مستويات الإشارة على الطبقات الخارجية وكذلك الداخلية.لتحقيق أداء EMI الأمثل يتم توجيه إشارات التردد العالي في الطبقات الداخلية بين الطائرات القوية أو الأرضية.[5]

يتم تحديد عائق الخط باستخدام سمك الطبقة الكهربائية، وسماكة النحاس في التوجيه وعرض المسار. يتم أيضًا مراعاة فصل المسار في حالة الإشارات التفاضلية.يمكن استخدام الخط المزدوج أو الخط المزدوج لتوجيه الإشارات.

يتم وضع المكونات، ويتم أخذ الاعتبارات الحرارية والهندسة في الاعتبار، ويتم وضع علامات على المسارات والأراضي.

يتم توجيه آثار الإشارة. عادة ما تخلق أدوات أتمتة التصميم الإلكترونية التخليصات والاتصالات في الطائرات الكهربائية والأرضية تلقائيًا.

يتم إنشاء ملفات Gerber للتصنيع.

ما هي مواد FR4 PCB؟

FR-4 هو مادة ملموسة إيبوكسي عالية القوة والمقاومة عالية ، معززة الزجاج تستخدم لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).تعرّفها الرابطة الوطنية لمصنعي الكهرباء (NEMA) على أنها معيار لمصفوفات الايبوكسي المعززة بالزجاج.

الـ FR تعني مضاعفة للحريق، والرقم 4 يميز هذا النوع من المواد المصفوفة من المواد المماثلة الأخرى. هذا المصفوفة المميزة قد نسج من الراتنج الايبوكسي المعزز بالزجاج.

يشير FR-4 PCB إلى اللوحة المصنوعة من مادة مطلية مجاورة. يتم دمج هذه المادة في لوحات مزدوجة الجانب والواحد الجانب والمتعددة الطبقات.

خصائص المواد FR-4 القياسية ONESEINE

درجة حرارة انتقال الزجاج العالية (Tg) (150Tg أو 170Tg)

درجة حرارة التحلل العالية (Td) (> 345oC)

معدل التوسع الحراري المنخفض (CTE) ((2.5%-3.8%)

الثابتة الكهربائية المضادة للكهرباء (@ 1 GHz): 4.25-4.55

عامل التبديد (@ 1 GHz): 0.016

مقياس UL (94V-0, CTI = 3 على الأقل)

متوافق مع التجميع القياسي و الخالي من الرصاص

سمك الصفائح المتوفر من 0.005 إلى 0.125

السماكة المتوفرة (تقريبية بعد التصفيف):

(1080 نوع الزجاج) 0.0022

(2116 نوع الزجاج) 0.0042

(أسلوب الزجاج 7628) 0.0075

تطبيقات FR4 PCB:

FR-4 هي مادة شائعة لألواح الدوائر المطبوعة (PCBs). طبقة رقيقة من ورق النحاس عادة ما يتم طليها على جانب واحد أو كلا الجانبين من لوحة الزجاج الايبوكسي FR-4.ويشار إليها عادة باسم المصفوفات المطلية بالنحاسيمكن أن يختلف سمك النحاس أو وزن النحاس ولهذا يتم تحديده بشكل منفصل.

يستخدم FR-4 أيضًا في بناء الإرسالات والمفتاحات والمواجهات والشرائط الحافلة والشاشات ودروع القوس والمحولات وشرائط محطة المسمار.

تشتهر PCBs FR4 باستقرارها الحراري الممتاز ، والقوة الميكانيكية العالية ، ومقاومة الرطوبة والمواد الكيميائية. هذه الخصائص تجعلها مناسبة لمجموعة واسعة من التطبيقات ،بما في ذلك الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية، الاتصالات، السيارات، المعدات الصناعية، وأكثر.

تتكون مادة FR4 من طبقة رقيقة من ورق النحاس المصفوفة على رصيف مصنوع من قماش ألياف الزجاج المنسوج مع الراتنج البوكسي.يتم حفر طبقة النحاس لخلق نمط الدائرة المرغوب، والآثار النحاسية المتبقية توفر الاتصالات الكهربائية بين المكونات.

يقدم الركيزة FR4 استقرارًا مقاسيًا جيدًا ، وهو أمر مهم للحفاظ على سلامة الدوائر على نطاق واسع من درجات الحرارة. كما أنه يحتوي على موصلة كهربائية منخفضة ،والذي يساعد على منع الاختصارات بين المسارات المجاورة.

بالإضافة إلى خصائصها الكهربائية ، يحتوي FR4 على خصائص جيدة لضبط اللهب بسبب وجود مركبات الهالوجين في الراتنج الايبوكسي.هذا يجعل FR4 PCBs مناسبة للتطبيقات حيث السلامة من الحرائق هو مصدر قلق.

بشكل عام ، تستخدم FR4 PCBs على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات بسبب مزيجها الممتاز من الأداء الكهربائي والقوة الميكانيكية والاستقرار الحراري وتخفيف الشعلة.