4mil 8 طبقة لوحات الـ PCB الـ Altium Multilayer PCB خدمة إنتاج

8 طبقة ألواح الدوائر المطبوعة الخدمة الإنتاجية لـ Altium Multilayer PCB

معلومات أساسية:

حجم اللوحة: 16 * 15CM

طبقة: 8 طبقات من لوحة الدوائر المطبوعة

قناع لحام: أسود

وزن النحاس: 2OZ

مادة: FR4

الاسم: تصنيع 8 طبقات من أقراص PCB متعددة الطبقات

فتحة عمياء ومرور ممتلئ ومغطى:نعم

الحد الأدنى: 4ميل

حفرة الدقيقة:0.25MM

الفرق بين 4/6/8 طبقة PCB:

عموماً 4 طبقات للوحات: SIG→GND(PWR) →PWR(GND)→SIG

6 طبقة PCB لديهم 3 طريقة ترتيب مختلفة

8 طبقة PCB لديها 3 طريقة ترتيب مختلفة، انظر أدناه:

أولاً

1 إشارة 1 جانب المكونات، طبقة خط شريط الميكرو

2 الإشارة 2 الطبقة الداخلية لخط شريط الميكرو

3 الأرض

4 الإشارة 3 طبقة خط الشريط

5 الإشارة 4 طبقة خط الشريط

6 القوة

7 الإشارة 5 الطبقة الداخلية لخط شريط الميكرو

8 إشارة 6 طبقة خط شريط صغير

الثاني

بسبب زيادة طبقة الإشارة ، مع أداء EMI جيد ، يمكن التحكم بشكل جيد في طبقة الإشارة من العائق المميز

1 جانب مكونات الإشارة، طبقة خط الشريط الصغير

2 GND الأرضية، القدرة الجيدة على امتصاص الموجات الكهرومغناطيسية

3 طبقة خط خط الإشارة

4 قوة PWR، وتشكيل التكوين الأساسي تشكل امتصاص الكهرومغناطيسي ممتازة

5 جنيه إسترليني أرضي

6 طبقة خط خط الإشارة

7 الطاقة GND، مع عائق إمدادات الطاقة الكبيرة

8 طبقة خط خط الإشارة

ثالثاً:

أفضل وضع التراكم، لأن استخدام مستوى مرجعية الأرض متعددة الطبقات لديه قدرة امتصاص مغناطيسية جيدة جدا

1 جانب مكونات الإشارة، طبقة خط الشريط الصغير

2 GND الأرضية، القدرة الجيدة على امتصاص الموجات الكهرومغناطيسية

3 طبقة خط خط الإشارة

4 قوة PWR، وتشكيل التكوين الأساسي تشكل امتصاص الكهرومغناطيسي ممتازة

5 جنيه إسترليني أرضي

6 طبقة خط خط الإشارة

7 GND الأرضية، القدرة الجيدة على امتصاص الموجات الكهرومغناطيسية

8 طبقة خط خط الإشارة

EMC من هذه الأنواع من لوحات الدوائر لا يزال هناك فرق كبير، إذا كان النسخة عالية السرعة، ثم النظر في EMC، ثم على الأقل 8 طبقات، 4 طبقات إشارة،وفقًا للإشارة - الأرض - الإشارة - الأرض - الطاقة - الإشارة - الأرض من الترتيب من أجل أخذ طبقات الإشارة الأربعة هي خطوط إشارة عالية السرعة

كيفية تصميم عدد طبقة PCB متعدد الطبقات:

بالنسبة لكيفية اختيار التصميم مع طبقات متعددة والركب، تحتاج وفقا لعدد الإشارة على لوحة الدوائر، وكثافة الجهاز، وكثافة PIN، وتردد الإشارة،حجم اللوحة والعديد من العوامل الأخرىلكل هذه العوامل يجب أن نأخذها بعين الاعتبار كلما زاد عدد شبكات الإشارة كلما زادت كثافة الجهاز كلما زادت كثافة رمز PINكلما زادت تردد الإشارة يجب تصميمها بتصميم متعدد الطبقاتمن الأفضل التأكد من أن كل طبقة إشارة لديها طبقة مرجعية خاصة بها لأداء EMI جيد.

كتلة PCB متعددة الطبقات

يشير التراص من PCB متعدد الطبقات إلى ترتيب وتسلسل الطبقات في بناء PCB. التراص هو جانب حاسم من تصميم PCB لأنه يحدد الأداء الكهربائي,سلامة الإشارة، ومراقبة المعوقة، والخصائص الحرارية لللوحة. يعتمد تكوين التراكم المحدد على متطلبات التطبيق وقيود التصميم.وهنا وصف عام لمجموعة PCB متعددة الطبقات نموذجية:

1طبقات الإشارة: طبقات الإشارة ، والمعروفة أيضًا باسم طبقات التوجيه ، هي حيث توجد آثار النحاس التي تحمل الإشارات الكهربائية.عدد طبقات الإشارة يعتمد على تعقيد الدائرة والكثافة المرجوة من PCBطبقات الإشارة عادة ما تكون مقيدة بين الطائرات القوية والأرضية لتحسين سلامة الإشارة وتقليل الضوضاء.

2طائرات الطاقة والأرض: توفر هذه الطبقات مرجعًا ثابتًا للإشارات وتساعد في توزيع الطاقة والأرض في جميع أنحاء الهيكل الرئيسي. تحمل طائرات الطاقة جهد التوريد ،بينما الطائرات الأرضية تخدم كمسارات العودة للإشاراتوضع الطائرات الكهربائية والأرضية بجانب بعضها البعض يقلل من منطقة الحلقة ويقلل من التداخل الكهرومغناطيسي (EMI) والضوضاء.

3طبقات Prepreg: تتكون طبقات Prepreg من مادة عازلة مغطاة بالحامض. أنها توفر عزلًا بين طبقات الإشارة المجاورة وتساعد على ربط الطبقات معًا.طبقات Prepreg عادة ما تكون مصنوعة من الراتنج الايبوكسي المقوى بالألياف الزجاجية (FR-4) أو مواد متخصصة أخرى.

4الطبقة الأساسية: الطبقة الأساسية هي الطبقة الوسطى من تراكم PCB وهي مصنوعة من مادة عازلة صلبة ، غالبًا FR-4. إنها توفر القوة الميكانيكية والاستقرار لـ PCB.يمكن أن تتضمن الطبقة الأساسية أيضًا طاقة إضافية ومستويات الأرض.

5طبقات السطح: الطبقات السطحية هي الطبقات الخارجية لـ PCB ، ويمكن أن تكون طبقات الإشارة أو الطائرات الكهربائية / الأرضية أو مزيج من الاثنين.الطبقات السطحية توفر الاتصال إلى المكونات الخارجية، المكونات، وسائد اللحام.

6طبقات قناع اللحام والشاشة الحريرية: يتم تطبيق طبقة قناع اللحام على طبقات السطح لحماية آثار النحاس من الأكسدة ومنع جسور اللحام أثناء عملية اللحام.يتم استخدام طبقة الشاشة الحريرية في علامات المكونات، ومؤشرات مرجعية ، ونص أو رسومات أخرى للمساعدة في تجميع و تحديد PCB.

يختلف العدد الدقيق وتوزيع الطبقات في كومة PCB متعددة الطبقات اعتمادًا على متطلبات التصميم. قد تحتوي التصاميم الأكثر تعقيدًا على طائرات طاقة إضافية ، وطائرات أرضية ،و طبقات الإشارةبالإضافة إلى ذلك ، قد تتطلب آثار المعوقة المتحكم بها وأزواج التفاضل ترتيبات طبقة محددة لتحقيق الخصائص الكهربائية المرجوة.

من المهم أن نلاحظ أن تكوين التراكم يجب أن تصمم بعناية، مع الأخذ بعين الاعتبار عوامل مثل سلامة الإشارة، وتوزيع الطاقة، وإدارة الحرارة،والقدرة على التصنيعلضمان الأداء العام وموثوقية PCB متعددة الطبقات.