التوصيل الحراري العالي Fr4 PCB TG العالي 170 / 180 PCB لوحة الدوائر

سلكية حرارية عالية Fr4 TG عالية 170 / 180 لوحة الدائرة PCB

مواصفات PCB عالية TG:

المواد: TG عالية fr4 ((S1170,KB6168) ، عزل اختياري

طبقة:2

سمك:1.0 ملم

النحاس: 35um

طلاء السطح: ENIG

حجم اللوحة: مخصص

الحد الأدنى للخط: 3ميل

حفرة الدقيقة:0.15ملم

بي سي بي عالي درجة حرارة عالية تستخدم في صناعة البتروكيماويات

180 درجة مئوية TG عالية التوصيل الحراري العالي كينغبورد FR4 2 طبقة لوحة دوائر PCB 1.0mm

مفهوم Fr4 High TG PCB:

370HR هو نظام FR-4 عالي الأداء لدرجة حرارة الانتقال الزجاجي 180 °C (Tg) لتطبيقات لوحات الأسلاك المطبوعة متعددة الطبقات (PWB) حيث أقصى أداء حراري وموثوقية

مطلوبة. يتم تصنيع منتجات 370HR المصفوفة والمنقشطة بمعدن إيبوكسي متعدد الوظائف الفريد ذو الأداء العالي ، ومعززة بأقمشة زجاجية من الدرجة الكهربائية (زجاج E).

يوفر هذا النظام أداءً حرارياً محسناً ومعدلات توسع منخفضة بالمقارنة مع FR-4 التقليدية مع الحفاظ على قابلية معالجة FR-4.

Tg تعني درجة حرارة الانتقال الزجاجي. كما قابلية احتراق لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) هو V-0 (UL 94-V0) ، لذلك إذا تجاوزت درجة الحرارة قيمة Tg المحددة،سوف تتغير اللوحة من حالة زجاجية إلى حالة مطاطية ومن ثم ستتأثر وظيفة PCB.

إذا كانت درجة حرارة العمل من المنتج الخاص بك أعلى من المعتاد (130-140C) ، ثم يجب استخدام مواد Tg عالية التي هي > 170C. والقيمة الشعبية PCB عالية هي 170C، 175C، و 180C.عادةً ما تكون قيمة PCB Tg أعلى بـ 10-20C على الأقل من درجة حرارة العمل للمنتجإذا كنت تستخدم لوحة 130TG ، فإن درجة حرارة العمل ستكون أقل من 110C ؛ إذا كنت تستخدم 170 لوحة TG العالية ، فيجب أن تكون درجة حرارة العمل القصوى أقل من 150C.

يجب على لوحة الدوائر مقاومة للنار ، عند درجة حرارة معينة لا تحترق ، فقط تربل. في هذه النقطة الحرارية تسمى درجة حرارة الانتقال الزجاجي (نقطة Tg) ،هذه القيمة مرتبطة بالاستقرار الأبعاد لـ PCB.
كلما ارتفعت قيمة TG ، كلما كانت المقاومة العالية لدرجة حرارة PCB أفضل

مواد PCB عالية TG:

ذوبان الركيزة من الحالة الصلبة في درجة حرارة حرجة لسائل المطاط، يسمى نقطة الذوبان من نقطة الذوبان من Tg 2.Tg يشير إلى أن الضغط الأعلى في اللوحة عندما متطلبات درجة الحرارة، سيكون الضغط خارج اللوح أكثر صلابة و هشاشة، إلى الحد الذي يؤثر فيه على جودة الحفر الميكانيكي (إن وجدت) بعد العملية،والخصائص الكهربائية عند الاستخدام.3 نقطة Tg هي الحد الأقصى لدرجة الحرارة (C) التي يبقى فيها الركيزة صلبة. وهذا يعني أن مواد الركيزة PCB العادية لا تنعم فقط وتشوه وتذوب عند درجة حرارة عالية ،ولكن أيضا يظهر انخفاض حاد في الخصائص الميكانيكية والكهربائية.4 الورقة Tg العامة أكثر من 130 درجة، Tg عالية أكثر من 170 درجة، متوسط Tg أكبر من حوالي 150 درجة؛ Tg الركيزة زيادة، المقاومة الحرارية لوحة الدوائر المطبوعة،مقاومة للرطوبة، المقاومة الكيميائية والاستقرار وغيرها من الخصائص سوف تتحسن وتتحسن. كلما زادت قيمة TG ، كلما كان أفضل أداء مقاومة درجة الحرارة لللوح ،خاصة في عملية HAS الخالية من الرصاص، تطبيقات Tg عالية أكثر

شرائح PCB عالية الترددالتطبيق:

صناعة البتروكيماوياتصناعة التعدين

المعدات الصناعية، نظام تحديد المواقع، السيارات، الأجهزة، المعدات الطبية، الطائرات، الأسلحة العسكرية، الصواريخ، الأقمار الصناعية

محولات الطاقة المترددة المترددة، السيارات، الإلكترونيات، مصابيح LED عالية السطوع، دائرة إمدادات الطاقة

ما هو PCB TG العالي؟

في السنوات الأخيرة ، ازداد الطلب على إنتاج لوحة الدوائر المطبوعة عالية Tg من عام إلى آخر. يصف ما يلي لوحة الدوائر المطبوعة عالية Tg في النهاية.

يشير Tg العالي إلى مقاومة الحرارة العالية. Tg العام للصفيحة هو أكثر من 130 درجة ، Tg العالي هو عموما أكبر من 170 درجة ، Tg المتوسطة أكبر من حوالي 150 درجة ،عادة ما يكون Tg ≥ 170 درجة مئوية PCBمع قفزة في تطوير صناعة الإلكترونيات، وخاصة الكمبيوتر كممثل للمنتجات الإلكترونية،نحو وظيفية عالية، وتطوير طبقات متعددة عالية، والحاجة إلى مواد رصيف PCB، ومقاومة الحرارة العالية كضمان مهم.ممثلة بواسطة SMT و CMT، جعلت PCBs أكثر اعتمادا على مقاومة الحرارة العالية للترتيب من حيث الفتحة الصغيرة والأسلاك الدقيقة والرقة.

يتم تحسين Tg من الركيزة ، وتحسين خصائص مقاومة الحرارة ومقاومة الرطوبة ومقاومة الكيماويات واستقرار لوحة الدوائر المطبوعة.كلما ارتفعت قيمة TG، كلما كانت المقاومة الحرارية للألواح أفضل ، وخاصة في العملية الخالية من الرصاص ، وتطبيقات Tg العالية.

لذلك فإن الفرق بين FR-4 العام و Tg العالي من FR-4 هو: في الحالة الساخنة ، وخاصة في الرطوبة بعد التسخين ، قوة المادة الميكانيكية ، واستقرار الأبعاد ، والتماسك ،امتصاص الماء، التفكك الحراري ، التوسع الحراري وغيرها من الظروف هناك اختلافات في منتجات عالية Tg أفضل بكثير من مواد رصيف PCB العادية.

شرائح PCB عالية الترددالخصائص:

تبديد حرارة ممتاز، 3-4 مرات

أفضل من FR-4 العادي

موثوقية حرارية وعزل ممتازة

قابلية معالجة عالية وانخفاض Z-CTE

لوحة PCB عالية الدرجة الحرارية (TG) ، والمعروفة أيضًا باسم لوحة PCB عالية درجة الحرارة ، هي نوع من لوحات الدوائر المطبوعة المصممة لتحمل درجات الحرارة المرتفعة.

درجة الحرارة الانتقالية الزجاجية تشير إلى درجة الحرارة التي تنتقل فيها مواد الراتنج المستخدمة في PCB من حالة صلبة صلبة إلى حالة أكثر مرونة أو مطاطية.عادةً ما يكون لـ PCB القياسية درجة حرارة انتقال الزجاج حوالي 130-140 درجة مئويةومع ذلك ، يتم تصميم PCBs عالي TG للحصول على درجة حرارة انتقال زجاجية أعلى ، عادة ما تتراوح من 150 ° C إلى 180 ° C أو حتى أعلى.

قيمة TG أعلى من مواد PCB يسمح لها أن تتحمل زيادة الحرارة دون الخضوع لتغييرات أبعاد كبيرة أو فقدان السلامة الميكانيكية.هذا يجعل PCBs TG عالية مناسبة للتطبيقات التي تنطوي على بيئات ذات درجات حرارة عالية، مثل إلكترونيات الطاقة، الإلكترونيات السيارات، أنظمة الطيران والفضاء، والمعدات الصناعية.

عادة ما يتم تصنيع PCBs عالية TG باستخدام طبقات متخصصة مع أنظمة الراتنج المستقرة حراريًا ،مثل FR-4 مع تصنيف TG أعلى أو مواد متقدمة أخرى مثل البوليمايد (PI) أو المصفوفات المليئة بالسيراميكتظهر هذه المواد استقرارًا حراريًا أفضل، ومعامل توسع حراري أقل (CTE) ، وقوة ميكانيكية محسنة مقارنةً بمواد PCB القياسية.

عملية التصنيع لـ PCBs عالية TG تنطوي على تقنيات محددة لضمان الارتباط السليم والتماسك من آثار النحاس ،ومكونات أخرى لتحمل درجات الحرارة العالية أثناء التجميع والتشغيلقد يشمل ذلك استخدام ملفات تعريف تدفئة وتبريد خاضعة للرقابة أثناء التصفيف، وتقنيات طبقة النحاس المحسنة، وضمان مواد وعمليات قناع اللحام المناسبة.

بشكل عام ، توفر PCBs TG العالية مقاومة الحرارة والموثوقية المحسنة ، مما يجعلها مناسبة للتطبيقات المتطلبة حيث التعرض لدرجات الحرارة المرتفعة هو مصدر قلق.