سمك PCB القياسي 4 طبقات النواة 0.5m Fr4 النحاس المطلي المصفوفة

سمك PCB القياسي 4 طبقات النواة 0.5m Fr4 النحاس المطلي المصفوفة

معايير PCB:

مادة: شينجي FR4

طبقات:4

قناع لحام: أخضر

حجم الـ PCB: 9 * 8CM

النحاس: 10 أوز

سمك:2.6ملم

ملء السطح:HASL

1سمك الـ (PCB) القياسي

سمك الـ PCB النموذجي هو 0.063 بوصة أو 1.57 مليمتر ، وهو مستوى موحد تم تعريفه من الماضي. هذا لأن ، خلال صناعة الخشب المقارن ، 0.063 بوصة أو 1.57 مليمتر.063" هو سمك أوراق الخشب المزدوج المستخدمة كأساس للأجهزة الإلكترونية، والتي تضمنت PCBs.

عندما بدأ تطوير أقراص PCB متعددة الطبقات ، كان يجب أن تتطابق سمك الموصلات بين اللوحات. وبالتالي أصبح مستوى الاتساق متغيرًا مهمًا ،وكان هناك حاجة لطابق قياسي من النحاس المستخدمة كطبقات على حواف اللوحة. بدوره، 0.063" أصبح سمك PCB القياسي.

ومع ذلك، هناك مجموعة واسعة من السماكة من 0.008 بوصة إلى 0.240 بوصة، والتي يمكنك الاختيار من بينها اعتمادا على التطبيق أو منطقة الاستخدام.من الضروري أن تبلغ عن متطلبات حجم سمك PCB المناسب.

2ماذا لو أردت سمك مخصص؟

الصفائح أو الألواح المستخدمة لتصنيع PCB متوفرة بسهولة في السوق. هناك خيارات تخصيص مختلفة تقدم تصاميم وسمك وفقاً لمواصفاتك واحتياجاتك.يمكنك اختيار نطاق سمك من 0.2mm إلى 6.3mm في الزيادات المليمترية من مئة. اقرأ المزيد لمعرفة العوامل التي يجب إشرافها عند اختيار سمك لوحة PCB مخصصة.

العوامل التي يجب أخذها في الاعتبار لسمك PCB المخصص

1) وقت الاستجابة: بشكل عام ، فإن وقت الاستجابة المتوقع للحصول على سمك طبقة PCB مخصص يرجع إلى مواصفات السماكة غير الشائعة.هذا سيؤثر على جدول التسليم وتوقيت التطوير.

2) قدرات معدات CM: إذا كنت لا تريد أن تتنازل في تصميمك ونموذجك، كن حذرا عند اختيار CM الخاص بك.إذا كان لديك CM خيارات محدودة من المعدات لتصنيع وتصميم سمك PCB نموذجية كنت تبحث عن، عليك أن تتنازل وتعديل تخطيط PCB الخاص بك.

3) التكاليف الإضافية: تكاليف التخصيص عادة ما تكون أعلى بسبب التفاصيل والتوقعات الإضافية.والالتزام بمجموعة مفصلة من التعليمات يعادل تكاليف تصنيع إضافية عن الأسعار العادية.

يمكن استخدام سمك مخصص لزيادة جاذبية التصميم والإنتاج ، مما يوفر أداءً وقيمة حصرية. ومع ذلك ، يمكن أن يكون استخدام طبقات متعددة مكلفًا جدًا بسبب المعالجة الإضافية ،خطوات التصنيع، والمواد.

مع شريك تصنيع مثالي، يمكن تحقيق السماكة المرجوة بسلاسة.الخطوة الأولى إلى التخصيص هو عادة تحديد السماكة المشتركة للقالب المضاد والجمع بينها في تسلسل مثالي مع طلاء النحاس، ورق النحاس، وقناع اللحام.

نحن في شركة "أبسولوت إلكترونيكس" نعتني بمتطلباتك مع نماذج أولية عالية الجودة ودقيقة يمكننا تلبية جميع احتياجاتك القياسية والخصيصيةالقليل من أبرز خدمات تصنيع أقراص PCB المخصصة لدينا:

اقتباس دقيق خلال 24 ساعة

العملية الكاملة المفتوحة في غضون ثلاثة أيام أو أقل

تقليل وقت الشراء

شهادة الجودة المكرسة والملتزمة

جودة PCB عالية

الفحص البصري الآلي

3العوامل التي تؤثر على سمك PCB

في حين أنه من المهم معرفة سمك المعايير الصناعية ، قد تتطلب العديد من العوامل لوحة مخصصة. اعتمادا على هذه العوامل التصميم والتصنيع ،قد تحتاج لوحة الخاص بك ليكون سمك غير قياسيهناك مجموعتان رئيسيتان من العوامل تؤثران على سمك PCB عوامل التصميم وعوامل التصنيع.نحن تغطي هذه العوامل بمزيد من التفصيل أدناه وسوف تساعدك على تحديد كيفية اختيار سمك PCB لمشروعك.

عوامل التصميم التي تؤثر على سمك PCB من واحد

يتم النظر في عوامل التصميم خلال مرحلة تصميم PCB. تركز هذه العوامل في الغالب على وظيفة وغرض اللوحة ،بدلاً من الاعتبارات العملية الضرورية أثناء التصنيع، على الرغم من أن عوامل التصنيع تحمل نفس الوزن. بعض من أهم عوامل التصميم التي تؤثر على سمك PCB تشمل ما يلي:

1الحجم والوزن والمرونة

اللوحات الرقيقة أخف وزناً وأكثر مرونة من نظرائها الأكثر سمكاً ولكنها ستنكسر بسهولة أكبر بسبب هشاشتها. في حين يجب أن تكون اللوحات الورقية المرنة رقيقة لتحقيق مرونتها ،التطبيقات التي لا تتطلب المرونة يمكن أن تستفيد من لوحة أكثر سمكا قليلا من أجل سلامة الهيكلومع ذلك، في حين أن الألواح السميكة هي أكثر صلابة، فإنها تحمل أيضا المزيد من الوزن وتأخذ مساحة أكبر داخل جهاز.قد تشكل هاتان الميزتين مشكلة للتطبيقات الخفيفة الوزن أو الأجهزة ذات السعة المكانية المحدودةيحدد التطبيق النهائي لـ PCB هذه العوامل ، والتي يجب أن تكون بعض المعلمات الأولى التي يجب تحديدها قبل البدء في تصميم PCB.

2سمك النحاس

تلعب سمك النحاس دورًا في سمك PCB بشكل عام. عادةً ما يعتمد سمك طبقة النحاس المستخدمة على التيار الذي يحتاج إلى المرور عبر PCB.سمك النحاس القياسي حوالي 1.4 إلى 2.8 ميل (1 إلى 2 أونصة) ، ولكن يتم تعديل هذه السماكة وفقا لمتطلبات فريدة من نوعها من اللوح.كلما زاد سمك اللوحة وكلما زادت تكلفة اللوحة بسبب الاحتياجات المادية وتحديات المعالجة.

3مواد المجلس

تعتمد عملية ومدة حياة PCB على اختيار المواد ، ولكن هذه الخيارات تؤثر أيضًا على سمك اللوحة. تتكون تصنيع اللوحة النموذجي من الركيزة ، المصفوفة ،قناع اللحام و الشاشة الحريريةمن بين هذه المواد، المصفوفة والرصيف هي المواد الأكثر أهمية للنظر فيها، لأنها توفر هيكل اللوحة وتؤثر بشكل كبير على السماكة العامة.يمكن أن يتكون الركيزة من الورق والراتنج الايبوكسي، أو الزجاج أو السيراميك اعتمادا على الثابتة الكهربائية اللازمة. على النقيض من ذلك ، تتكون المصفوفات من الراتنج الحراري وطبقات الورق أو القماش.كل من المصفوفات والأساسات تأتي في العديد من الخيارات التي تحدد الحرارية، خصائص ميكانيكية وكهربائية للوحة الدائرة، ولكن أيضا تحديد السماكة الكلية لللوحة.

ما هي مواد FR4 PCB؟

FR-4 هو مادة ملموسة إيبوكسي عالية القوة والمقاومة عالية ، معززة الزجاج تستخدم لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).تعرّفها الرابطة الوطنية لمصنعي الكهرباء (NEMA) على أنها معيار لمصفوفات الايبوكسي المعززة بالزجاج.

الـ FR تعني مضاعفة للحريق، والرقم 4 يميز هذا النوع من المواد المصفوفة من المواد المماثلة الأخرى. هذا المصفوفة المميزة قد نسج من الراتنج الايبوكسي المعزز بالزجاج.

يشير FR-4 PCB إلى اللوحة المصنوعة من مادة مطلية مجاورة. يتم دمج هذه المادة في لوحات مزدوجة الجانب والواحد الجانب والمتعددة الطبقات.

خصائص المواد FR-4 القياسية ONESEINE

درجة حرارة انتقال الزجاج العالية (Tg) (150Tg أو 170Tg)

درجة حرارة التحلل العالية (Td) (> 345oC)

معدل التوسع الحراري المنخفض (CTE) ((2.5%-3.8%)

الثابتة الكهربائية المضادة للكهرباء (@ 1 GHz): 4.25-4.55

عامل التبديد (@ 1 GHz): 0.016

مقياس UL (94V-0, CTI = 3 على الأقل)

متوافق مع التجميع القياسي و الخالي من الرصاص

سمك الصفائح المتوفر من 0.005 إلى 0.125

السماكة المتوفرة (تقريبية بعد التصفيف):

(1080 نوع الزجاج) 0.0022

(2116 نوع الزجاج) 0.0042

(أسلوب الزجاج 7628) 0.0075

تطبيقات FR4 PCB:

FR-4 هي مادة شائعة لألواح الدوائر المطبوعة (PCBs). طبقة رقيقة من ورق النحاس عادة ما يتم طليها على جانب واحد أو كلا الجانبين من لوحة الزجاج الايبوكسي FR-4.ويشار إليها عادة باسم المصفوفات المطلية بالنحاسيمكن أن يختلف سمك النحاس أو وزن النحاس ولهذا يتم تحديده بشكل منفصل.

يستخدم FR-4 أيضًا في بناء الإرسالات والمفتاحات والمواجهات والشرائط الحافلة والشاشات ودروع القوس والمحولات وشرائط محطة المسمار.

فيما يلي بعض الجوانب الرئيسية المتعلقة بالاستقرار الحراري لـ FR4 PCBs:

الاستقرار الحراري لـ FR4 PCBs يشير إلى قدرتهم على الصمود والعمل في ظل ظروف درجة حرارة مختلفة دون التعرض لمشاكل تدهور أو أداء كبيرة.

تم تصميم FR4 PCBs ليكون لها استقرار حراري جيد ، مما يعني أنها يمكن أن تتعامل مع نطاق درجة حرارة واسع دون تشويه أو تحليل أو معاناة من الفشل الكهربائي أو الميكانيكي.

درجة حرارة الانتقال الزجاجي (Tg): Tg هو معيار مهم يصف الاستقرار الحراري لـ FR4.يمثل درجة الحرارة التي يخضع فيها الراتنج الايبوكسي في الركيزة FR4 للانتقال من حالة صلبة إلى حالة أكثر مرونة أو مطاطيةتتمتع PCBs FR4 عادةً بقيمة Tg حوالي 130-180 درجة مئوية ، مما يعني أنها يمكن أن تتحمل درجات حرارة مرتفعة دون تغييرات كبيرة في خصائصها الميكانيكية.

معامل التوسع الحراري (CTE): CTE هو مقياس لمدى توسع المواد أو تقلصها مع تغيرات درجة الحرارة.والذي يضمن أنها قادرة على تحمل الدورة الحرارية دون إجهاد مفرط أو إجهاد على المكونات ومفاصل اللحامالنطاق النموذجي لـ CTE لـ FR4 حوالي 12-18 ppm / °C.

التوصيل الحراري: FR4 في حد ذاته ليست موصلة حرارية عالية، مما يعني أنها ليست موصل حرارة ممتاز. ومع ذلك،لا يزال يوفر استبعاد الحرارة الكافي لمعظم التطبيقات الإلكترونيةلتعزيز الأداء الحراري لـ FR4 PCBs ، يمكن اتخاذ تدابير إضافية.مثل دمج الممرات الحرارية أو استخدام مكنسات حرارة إضافية أو وسائد حرارية في المناطق الحرجة لتحسين نقل الحرارة.

عمليات اللحام وإعادة التدفق: تتوافق PCBs FR4 مع عمليات اللحام والإعادة التدفق القياسية المستخدمة عادة في التجميع الإلكتروني.يمكن أن تتحمل درجات الحرارة المرتفعة التي تنطوي عليها لحام دون تلف كبير أو تغييرات أبعاد.

من المهم أن نلاحظ أنه في حين أن FR4 PCBs لديها استقرار حراري جيد، فإنها لا تزال لديها حدود. الظروف الحرارية القصوى، مثل درجات الحرارة العالية جدا أو تغيرات الحرارة السريعة،يمكن أن يسبب الإجهاد، أو غيرها من القضايا. لذلك، فمن المهم أن نأخذ في الاعتبار بيئة التشغيل المحددة واختيار المواد المناسبة والاعتبارات التصميم وفقا لذلك.

تشتهر PCBs FR4 باستقرارها الحراري الممتاز ، والقوة الميكانيكية العالية ، ومقاومة الرطوبة والمواد الكيميائية. هذه الخصائص تجعلها مناسبة لمجموعة واسعة من التطبيقات ،بما في ذلك الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية، الاتصالات، السيارات، المعدات الصناعية، وأكثر.

تتكون مادة FR4 من طبقة رقيقة من ورق النحاس المصفوفة على رصيف مصنوع من قماش ألياف الزجاج المنسوج مع الراتنج البوكسي.يتم حفر طبقة النحاس لخلق نمط الدائرة المرغوب، والآثار النحاسية المتبقية توفر الاتصالات الكهربائية بين المكونات.

يقدم الركيزة FR4 استقرارًا مقاسيًا جيدًا ، وهو أمر مهم للحفاظ على سلامة الدوائر على نطاق واسع من درجات الحرارة. كما أنه يحتوي على موصلة كهربائية منخفضة ،والذي يساعد على منع الاختصارات بين المسارات المجاورة.

بالإضافة إلى خصائصها الكهربائية ، يحتوي FR4 على خصائص جيدة لضبط اللهب بسبب وجود مركبات الهالوجين في الراتنج الايبوكسي.هذا يجعل FR4 PCBs مناسبة للتطبيقات حيث السلامة من الحرائق هو مصدر قلق.

بشكل عام ، تستخدم FR4 PCBs على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات بسبب مزيجها الممتاز من الأداء الكهربائي والقوة الميكانيكية والاستقرار الحراري وتخفيف الشعلة.