Fr4 سمك النحاس مزدوج الجانبين قناع اللحام الأزرق الالكتروني ميني باد PCB

Fr4 سمك النحاس مزدوج الجانبين قناع اللحام الأزرق الالكتروني ميني باد PCB

تكنولوجيا الأساسية لـ PCB:

المواد: fr4

طبقة:2

طلاء السطح: ENIG

وزن النحاس:1OZ

سمك PCB:1.6ملم

قناع لحام:اللون الأخضر

اللجنة:3*2

الاسم: مصنع لوحات الدوائر المطبوعة من الـMinipad PCB في شنتشن، الصين

صانع للكريبتونات ذات الجانبين المزدوج Fr4:

المواد الأساسية: CEM1 / CEM3 / FR4 / FR4 خالية من الرصاص / FR4 خالية من الهالوجين

سمك: 0.2 إلى 3.2 ملم

التصميم: 200/200μm خط ومساحة على 35μm النحاس. 75/100μm خط ومساحة على 12 μm النحاس (حجم منخفض)

قناع اللحام: معالج بالأشعة فوق البنفسجية أو معالج بالأشعة تحت الأرض

الاتصالات الكربونية

أبعاد PCB: 588 × 510mm / 700 × 500 mm (حجم منخفض)

التخطيط: التوجيه / الطوابع

التشطيبات المعدنية: HASL (خالية من الرصاص) / HASL (قصدير-رصاص) / الغمر الفضة / الغمر القصدير / OSP / ENIG / NiAu الكهربائية

مجموعة المنتجات

2-20 طبقة عائق كثافة عالية، عمياء/مدفونة، HDI، تردد عال، خالية من الهالوجين، TG عالية، الألومنيوم،

الكربونات الروائية ذات الأساس السيراميكي

تكنولوجيا PCB ONESEINE

عدد الطبقات: 1-20 طبقة

سمك اللوحات النهائية: 0.008 ~ 0.24 ~ (0.2mm ~ 6.0mm)

الحد الأدنى لقطر الحفر: 6mil (0.15mm)

الحد الأدنى لسرعة المسار/المساحة: 3-4 مل (0.076-0.10mm)

الحجم الأقصى للألواح: واحد ، مزدوج الجانب 22 ′′ × 43 ′′ (550 ′′ × 1100 ملم) متعدد الطبقات 22 ′′ × 25 ′′ (550 ′′ × 640 ملم)

التحكم في المعوقة: ± 10%

التشطيب السطحي: OSP ، HAL ، HAL خالية من الرصاص ، الذهب الإلكتروني ، ENIG ، أصبع الذهب ، الفضة الغمر ، القصدير الغمر ، صبغة الذهب السميك

المواد الأساسية: FR4 (Shengyi ، KB ، Intl.) ؛ TG عالية (TG150 ، TG170) ، خالية من الهالوجين ، الألومنيوم. Cu ، الحديد ، القاعدة السيراميكية

أسطوانة بروتينية مزدوجة الجانب FR4:

PCB FR4 مزدوج الجانب مع HASL

ما هي مواد FR4 PCB؟

FR-4 هو مادة ملموسة إيبوكسي عالية القوة والمقاومة عالية ، معززة الزجاج تستخدم لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).تعرّفها الرابطة الوطنية لمصنعي الكهرباء (NEMA) على أنها معيار لمصفوفات الايبوكسي المعززة بالزجاج.

الـ FR تعني مضاعفة للحريق، والرقم 4 يميز هذا النوع من المواد المصفوفة من المواد المماثلة الأخرى. هذا المصفوفة المميزة قد نسج من الراتنج الايبوكسي المعزز بالزجاج.

يشير FR-4 PCB إلى اللوحة المصنوعة من مادة مطلية مجاورة. يتم دمج هذه المادة في لوحات مزدوجة الجانب والواحد الجانب والمتعددة الطبقات.

خصائص المواد FR-4 القياسية ONESEINE

درجة حرارة انتقال الزجاج العالية (Tg) (150Tg أو 170Tg)

درجة حرارة التحلل العالية (Td) (> 345oC)

معدل التوسع الحراري المنخفض (CTE) ((2.5%-3.8%)

الثابتة الكهربائية المضادة للكهرباء (@ 1 GHz): 4.25-4.55

عامل التبديد (@ 1 GHz): 0.016

مقياس UL (94V-0, CTI = 3 على الأقل)

متوافق مع التجميع القياسي و الخالي من الرصاص

سمك الصفائح المتوفر من 0.005 إلى 0.125

السماكة المتوفرة (تقريبية بعد التصفيف):

(1080 نوع الزجاج) 0.0022

(2116 نوع الزجاج) 0.0042

(أسلوب الزجاج 7628) 0.0075

تشتهر PCBs FR4 باستقرارها الحراري الممتاز ، والقوة الميكانيكية العالية ، ومقاومة الرطوبة والمواد الكيميائية. هذه الخصائص تجعلها مناسبة لمجموعة واسعة من التطبيقات ،بما في ذلك الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية، الاتصالات، السيارات، المعدات الصناعية، وأكثر.

تتكون مادة FR4 من طبقة رقيقة من ورق النحاس المصفوفة على رصيف مصنوع من قماش ألياف الزجاج المنسوج مع الراتنج البوكسي.يتم حفر طبقة النحاس لخلق نمط الدائرة المرغوب، والآثار النحاسية المتبقية توفر الاتصالات الكهربائية بين المكونات.

يقدم الركيزة FR4 استقرارًا مقاسيًا جيدًا ، وهو أمر مهم للحفاظ على سلامة الدوائر على نطاق واسع من درجات الحرارة. كما أنه يحتوي على موصلة كهربائية منخفضة ،والذي يساعد على منع الاختصارات بين المسارات المجاورة.

بالإضافة إلى خصائصها الكهربائية ، يحتوي FR4 على خصائص جيدة لضبط اللهب بسبب وجود مركبات الهالوجين في الراتنج الايبوكسي.هذا يجعل FR4 PCBs مناسبة للتطبيقات حيث السلامة من الحرائق هو مصدر قلق.

بشكل عام ، تستخدم FR4 PCBs على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات بسبب مزيجها الممتاز من الأداء الكهربائي والقوة الميكانيكية والاستقرار الحراري وتخفيف الشعلة.