وحدة Bluetooth Fr4 Flex 4 طبقة مزيتة بالذهب لوحات PCB الجانبية النموذج الأولي

وحدة Bluetooth Fr4 Flex 4 طبقة مزيتة بالذهب لوحات PCB الجانبية النموذج الأولي

معلومات عن PCB:

بطاقات PCB المطلية بالذهب الغرض

بالنسبة للضوضاء الناتجة عن القنوات، ونحن نعلم أن خطوط الإشارة المتصلة ببعضها البعض على اللوحة PCB تشمل خط شريط الميكرو من الطبقة الخارجية من اللوحة PCB،خط الشريط مع الطبقة الداخلية تقع بين الطائرتين، والقنوات المصفوفة التي يتم تبادل إشاراتها للاتصال طبقة (عن طريق الثقوب جيدة. مقسمة إلى ثقوب من خلال، الثقوب العمياء، الثقوب مدفونة) ،يمكن التحكم بشكل جيد في خط الشريط الصغير في الطبقة السطحية وخط الشريط في الطائرتين من خلال تصميم هيكل طبقاتي جيد للطائرة المرجعية.

عندما يتم طبقة خطوط نقل الإشارة عالية التردد من خلال القنوات، لا يتغير عائق خط الإرسال فقط،ولكن أيضا الطائرة المرجعية من طريق العودة إشارة تغيرات، عندما تكون تردد الإشارة منخفضة نسبياً. عندما تكون منخفضة، يكون تأثير القنوات على نقل الإشارة ضئيلًا. ومع ذلك،عندما ترتفع تردد الإشارة إلى نطاق تردد RF أو الميكروويف، فإن شكل الموجة TEM الناتج عن القناة سيتغير بسبب تغيير مسار العودة الحالية الناجمة عن تغيير المستوى المرجعي للقناة.في الطائرتين التي تشكلت بين تجويف الرنين من الانتشار الجانبي، وفي النهاية أشعلت إلى المساحة الحرة من خلال حافة PCB، مما تسبب في مؤشرات EMI تجاوزت.

الآن نحن نعلم أنه بالنسبة لـ PCBs عالية التردد عالية السرعة، ستكون هناك مشاكل إشعاعية على حافة PCB. كيف نحميه؟

العناصر الثلاثة التي تخلق مشاكل EMC هي: مصادر التداخل الكهرومغناطيسي، مسارات الارتباط والمعدات الحساسة

المعدات الحساسة التي لا يمكننا التحكم بها، قطع مسار الارتباط، مثل إضافة جهاز الحماية المعدنية غلاف، وو القديم لا يتحدث هنا، كيفية إيجاد طرق للتخلص من مصدر التداخل.

أولاً، يجب علينا تحسين مسارات الإشارة الحرجة على الـ PCB لتجنب مشاكل EMI. يجب أن نستخدم القنوات الأرضية على قنوات الإشارات الرئيسية لتوفير مسارات إضافية للعودة لقنوات الإشارة الرئيسية. .

من أجل تقليل تأثير إشعاع الحافة ، يجب أن ينكمش مستوى القوة بالمقارنة مع مستوى الأرض المجاور ، ولا يكون التأثير واضحًا عندما ينكمش مستوى القوة بحوالي 10 ساعة.عندما تتقلص طائرة القوة بحلول الساعة العاشرة، فإنه يمتص 70٪ من حدود التدفق. عندما تتقلص طائرة القوة 100H، فإنه يمكن أن تمتص 98٪ من حدود التدفق الحدودية؛وبالتالي تقلص طبقة الطاقة يمكن أن تمنع بشكل فعال الإشعاع الناجم عن التأثير الهامشي.

بالنسبة لوحة الدوائر الميكروويفية ، يتم تقليل طول الموجة بشكل أكبر ، وبسبب عملية تصنيع PCB ، لا يمكن جعل الفجوة بين الثقب والثقب صغيرة جدًا.تم استخدام فترة طول الموجة 1/20 لحماية PCB حول فتحة عبردور لوحة الميكروويف ليس واضحاًنسخة PCB عملية حافة معدنية مطلوبة لتحيط اللوحة بأكملها مع المعدن بحيث لا يمكن إشعاع إشارة الميكروويف من حافة اللوحة PCBبطبيعة الحال ، يتم استخدام المعادن على حافة اللوحة. ستؤدي عملية الحافة أيضًا إلى زيادة كبيرة في تكلفة تصنيع PCB.

FR4 أنواع المواد

FR-4 لديها العديد من الاختلافات المختلفة اعتمادا على سمك المادة والخصائص الكيميائية، مثل FR-4 القياسية و G10.تظهر القائمة التالية بعض التسميات الشائعة لمواد FR4 PCB.

المعيار FR4: هذا هو النوع الأكثر شيوعًا من FR4. يوفر مقاومة ميكانيكية ورطوبة جيدة ، مع مقاومة الحرارة من حوالي 140 درجة مئوية إلى 150 درجة مئوية.

FR4 مع Tg عالية: FR4 مع Tg عالية مناسبة للتطبيقات التي تتطلب دورة حرارية عالية ودرجات حرارة أكبر من 150 درجة مئوية.بينما FR4 مع Tg عالية يمكن أن تتحمل درجات حرارة أعلى بكثير.

FR4 مع CTI عالية: FR4 مع CTI عالية (التفاعل الحراري الكيميائي) لديها موصلات حرارية أفضل من مواد FR4 العادية. لديها مؤشر تتبع مقارن أعلى من 600 فولت.

FR4 بدون طبقة النحاس: FR4 بدون طبقة النحاس هي مادة غير موصلة بقوة ميكانيكية ممتازة. وهي مناسبة بشكل رئيسي لللوحات العازلة ودعم اللوحات.

FR4 G10: FR-4 G10 هي مادة صلبة ذات خصائص ميكانيكية ممتازة ، ومقاومة عالية للصدمات الحرارية ، وخصائص كهربائية ممتازة ، وخصائص عزل كهربائية جيدة.

متطلبات مواد PCB عالية التردد:

(1) يجب أن تكون الثابتة الكهربائية (Dk) مستقرة للغاية

(2) يجب أن تكون الخسارة الكهربائية (Df) صغيرة ، مما يؤثر بشكل رئيسي على جودة نقل الإشارة ، كلما كان الخسارة الكهربائية أصغر بحيث تكون خسارة الإشارة أصغر أيضًا.

(3) ومعدل التوسع الحراري لفيلم النحاس قدر الإمكان ، بسبب عدم الاتساق في التغير في البرد والحرارة الناجمة عن فصل لفيلم النحاس.

(4) انخفاض امتصاص المياه، وارتفاع امتصاص المياه سوف تتأثر في الرطوبة عندما ثابت الديالكترونية وفقدان الديالكترونية.

(5) يجب أن تكون المقاومة الحرارية الأخرى ، المقاومة الكيميائية ، قوة الصدمة ، قوة القشرة ، الخ جيدة أيضًا.

ما هي مواد FR4 PCB؟

FR-4 هو مادة ملموسة إيبوكسي عالية القوة والمقاومة عالية ، معززة الزجاج تستخدم لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).تعرّفها الرابطة الوطنية لمصنعي الكهرباء (NEMA) على أنها معيار لمصفوفات الايبوكسي المعززة بالزجاج.

الـ FR تعني مضاعفة للحريق، والرقم 4 يميز هذا النوع من المواد المصفوفة من المواد المماثلة الأخرى. هذا المصفوفة المميزة قد نسج من الراتنج الايبوكسي المعزز بالزجاج.

يشير FR-4 PCB إلى اللوحة المصنوعة من مادة مطلية مجاورة. يتم دمج هذه المادة في لوحات مزدوجة الجانب والواحد الجانب والمتعددة الطبقات.

خصائص المواد FR-4 القياسية ONESEINE

درجة حرارة انتقال الزجاج العالية (Tg) (150Tg أو 170Tg)

درجة حرارة التحلل العالية (Td) (> 345oC)

معدل التوسع الحراري المنخفض (CTE) ((2.5%-3.8%)

الثابتة الكهربائية المضادة للكهرباء (@ 1 GHz): 4.25-4.55

عامل التبديد (@ 1 GHz): 0.016

مقياس UL (94V-0, CTI = 3 على الأقل)

متوافق مع التجميع القياسي و الخالي من الرصاص

سمك الصفائح المتوفر من 0.005 إلى 0.125

السماكة المتوفرة (تقريبية بعد التصفيف):

(1080 نوع الزجاج) 0.0022

(2116 نوع الزجاج) 0.0042

(أسلوب الزجاج 7628) 0.0075

تطبيقات FR4 PCB:

FR-4 هي مادة شائعة لألواح الدوائر المطبوعة (PCBs). طبقة رقيقة من ورق النحاس عادة ما يتم طليها على جانب واحد أو كلا الجانبين من لوحة الزجاج الايبوكسي FR-4.ويشار إليها عادة باسم المصفوفات المطلية بالنحاسيمكن أن يختلف سمك النحاس أو وزن النحاس ولهذا يتم تحديده بشكل منفصل.

يستخدم FR-4 أيضًا في بناء الإرسالات والمفتاحات والمواجهات والشرائط الحافلة والشاشات ودروع القوس والمحولات وشرائط محطة المسمار.