خطوة النحاس 4OZ لوحات الدوائر PCB مع الطبقات الخارجية خصائص fr4

خطوة النحاس 4OZ لوحات الدوائر PCB مع الطبقات الخارجية خصائص fr4

لوحات الـ (PCB) المواصفات:

حجم اللوحة: 20 × 5CM

مادة: Fr4

خاص: النحاس الثقيل

وزن النحاس:4OZ و 30OZ

الأسئلة:

1ما هو الحد الأقصى لوزن النحاس الذي يمكنك تلبيته؟

30OZ
2هل هناك ملاحظات خاصة يجب الإعلان عنها في تعليمات ملاحظات FAB؟ (على سبيل المثال الحد الأدنى لعرض المسار، الحد الأدنى للتباعد... الخ)

إذا كان هذا النحاس الثقيل، الحد الأدنى من عرض المسار والمساحة هو 10OZ 25MIL 20OZ 50MIL 30OZ 80MIL

> الطبقات الخارجية لديها مزيج من النحاس القياسي والثقيل / المتطرف.

انظر الصورة العينة التي تظهر 2oz، 10oz، 20oz & 30oz

هل يمكن فعل هذا؟

نعم، هذا يمكن القيام به

4هل يمكن استخدام الخياطة؟

نعم، ولكن يجب أن تكون كبيرة بما فيه الكفاية
5الحد الأدنى من طبقة التراكم؟

أكثر من 10OZ 1 طبقة و 2 طبقة أكثر

متطلبات مواد PCB عالية التردد:

(1) يجب أن تكون الثابتة الكهربائية (Dk) مستقرة للغاية

(2) يجب أن تكون الخسارة الكهربائية (Df) صغيرة ، مما يؤثر بشكل رئيسي على جودة نقل الإشارة ، كلما كان الخسارة الكهربائية أصغر بحيث تكون خسارة الإشارة أصغر أيضًا.

(3) ومعدل التوسع الحراري لفيلم النحاس قدر الإمكان ، بسبب عدم الاتساق في التغير في البرد والحرارة الناجمة عن فصل لفيلم النحاس.

(4) انخفاض امتصاص المياه، وارتفاع امتصاص المياه سوف تتأثر في الرطوبة عندما ثابت الديالكترونية وفقدان الديالكترونية.

(5) يجب أن تكون المقاومة الحرارية الأخرى ، المقاومة الكيميائية ، قوة الصدمة ، قوة القشرة ، الخ جيدة أيضًا.

ما هي مواد FR4 PCB؟

FR-4 هو مادة ملموسة إيبوكسي عالية القوة والمقاومة عالية ، معززة الزجاج تستخدم لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).تعرّفها الرابطة الوطنية لمصنعي الكهرباء (NEMA) على أنها معيار لمصفوفات الايبوكسي المعززة بالزجاج.

الـ FR تعني مضاعفة للحريق، والرقم 4 يميز هذا النوع من المواد المصفوفة من المواد المماثلة الأخرى. هذا المصفوفة المميزة قد نسج من الراتنج الايبوكسي المعزز بالزجاج.

يشير FR-4 PCB إلى اللوحة المصنوعة من مادة مطلية مجاورة. يتم دمج هذه المادة في لوحات مزدوجة الجانب والواحد الجانب والمتعددة الطبقات.

خصائص المواد FR-4 القياسية ONESEINE

درجة حرارة انتقال الزجاج العالية (Tg) (150Tg أو 170Tg)

درجة حرارة التحلل العالية (Td) (> 345oC)

معدل التوسع الحراري المنخفض (CTE) ((2.5%-3.8%)

الثابتة الكهربائية المضادة للكهرباء (@ 1 GHz): 4.25-4.55

عامل التبديد (@ 1 GHz): 0.016

مقياس UL (94V-0, CTI = 3 على الأقل)

متوافق مع التجميع القياسي و الخالي من الرصاص

سمك الصفائح المتوفر من 0.005 إلى 0.125

السماكة المتوفرة (تقريبية بعد التصفيف):

(1080 نوع الزجاج) 0.0022

(2116 نوع الزجاج) 0.0042

(أسلوب الزجاج 7628) 0.0075

تطبيقات FR4 PCB:

FR-4 هي مادة شائعة لألواح الدوائر المطبوعة (PCBs). طبقة رقيقة من ورق النحاس عادة ما يتم طليها على جانب واحد أو كلا الجانبين من لوحة الزجاج الايبوكسي FR-4.ويشار إليها عادة باسم المصفوفات المطلية بالنحاسيمكن أن يختلف سمك النحاس أو وزن النحاس ولهذا يتم تحديده بشكل منفصل.

يستخدم FR-4 أيضًا في بناء الإرسالات والمفتاحات والمواجهات والشرائط الحافلة والشاشات ودروع القوس والمحولات وشرائط محطة المسمار.

فيما يلي بعض الجوانب الرئيسية المتعلقة بالاستقرار الحراري لـ FR4 PCBs:

الاستقرار الحراري لـ FR4 PCBs يشير إلى قدرتهم على الصمود والعمل في ظل ظروف درجة حرارة مختلفة دون التعرض لمشاكل تدهور أو أداء كبيرة.

تم تصميم FR4 PCBs ليكون لها استقرار حراري جيد ، مما يعني أنها يمكن أن تتعامل مع نطاق درجة حرارة واسع دون تشويه أو تحليل أو معاناة من الفشل الكهربائي أو الميكانيكي.

درجة حرارة الانتقال الزجاجي (Tg): Tg هو معيار مهم يصف الاستقرار الحراري لـ FR4.يمثل درجة الحرارة التي يخضع فيها الراتنج الايبوكسي في الركيزة FR4 للانتقال من حالة صلبة إلى حالة أكثر مرونة أو مطاطيةتتمتع PCBs FR4 عادةً بقيمة Tg حوالي 130-180 درجة مئوية ، مما يعني أنها يمكن أن تتحمل درجات حرارة مرتفعة دون تغييرات كبيرة في خصائصها الميكانيكية.

معامل التوسع الحراري (CTE): CTE هو مقياس لمدى توسع المواد أو تقلصها مع تغيرات درجة الحرارة.والذي يضمن أنها قادرة على تحمل الدورة الحرارية دون إجهاد مفرط أو إجهاد على المكونات ومفاصل اللحامالنطاق النموذجي لـ CTE لـ FR4 حوالي 12-18 ppm / °C.

التوصيل الحراري: FR4 في حد ذاته ليست موصلة حرارية عالية، مما يعني أنها ليست موصل حرارة ممتاز. ومع ذلك،لا يزال يوفر استبعاد الحرارة الكافي لمعظم التطبيقات الإلكترونيةلتعزيز الأداء الحراري لـ FR4 PCBs ، يمكن اتخاذ تدابير إضافية.مثل دمج الممرات الحرارية أو استخدام مكنسات حرارة إضافية أو وسائد حرارية في المناطق الحرجة لتحسين نقل الحرارة.

عمليات اللحام وإعادة التدفق: تتوافق PCBs FR4 مع عمليات اللحام والإعادة التدفق القياسية المستخدمة عادة في التجميع الإلكتروني.يمكن أن تتحمل درجات الحرارة المرتفعة التي تنطوي عليها لحام دون تلف كبير أو تغييرات أبعاد.

من المهم أن نلاحظ أنه في حين أن FR4 PCBs لديها استقرار حراري جيد، فإنها لا تزال لديها حدود. الظروف الحرارية القصوى، مثل درجات الحرارة العالية جدا أو تغيرات الحرارة السريعة،يمكن أن يسبب الإجهاد، أو غيرها من القضايا. لذلك، فمن المهم أن نأخذ في الاعتبار بيئة التشغيل المحددة واختيار المواد المناسبة والاعتبارات التصميم وفقا لذلك.

تشتهر PCBs FR4 باستقرارها الحراري الممتاز ، والقوة الميكانيكية العالية ، ومقاومة الرطوبة والمواد الكيميائية. هذه الخصائص تجعلها مناسبة لمجموعة واسعة من التطبيقات ،بما في ذلك الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية، الاتصالات، السيارات، المعدات الصناعية، وأكثر.

تتكون مادة FR4 من طبقة رقيقة من ورق النحاس المصفوفة على رصيف مصنوع من قماش ألياف الزجاج المنسوج مع الراتنج البوكسي.يتم حفر طبقة النحاس لخلق نمط الدائرة المرغوب، والآثار النحاسية المتبقية توفر الاتصالات الكهربائية بين المكونات.

يقدم الركيزة FR4 استقرارًا مقاسيًا جيدًا ، وهو أمر مهم للحفاظ على سلامة الدوائر على نطاق واسع من درجات الحرارة. كما أنه يحتوي على موصلة كهربائية منخفضة ،والذي يساعد على منع الاختصارات بين المسارات المجاورة.

بالإضافة إلى خصائصها الكهربائية ، يحتوي FR4 على خصائص جيدة لضبط اللهب بسبب وجود مركبات الهالوجين في الراتنج الايبوكسي.هذا يجعل FR4 PCBs مناسبة للتطبيقات حيث السلامة من الحرائق هو مصدر قلق.

بشكل عام ، تستخدم FR4 PCBs على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات بسبب مزيجها الممتاز من الأداء الكهربائي والقوة الميكانيكية والاستقرار الحراري وتخفيف الشعلة.