رقيقة فائقة 2 طبقة عالية السرعة صلبة FR4 PCB سمك النحاس

رقيقة فائقة 2 طبقة عالية السرعة صلبة FR4 PCB سمك النحاس

تفاصيل سريعة:

PCB الصلبة و PCB المرنة

PCB المرن: يمكن ثني FPC ، المعروف أيضًا باسم لوحات الدوائر المرنة.

PCB الصلب: لوحة الدوائر المطبوعة الصلبة، لا يمكن أن ينحني.

مواد PCB الصلبة الرئيسية.

المواد عالية التردد، أغلى من جميع

FR-1 ─ ─ ورق الأنسجة الفينولية، هذا الركيزة المعروفة باسم الخشب الكهربائي (FR-2 أعلى من الاقتصاد)

FR-2 ─ ─ ورق الأنسجة الفينولية

FR-3 ─ ورق القطن، الراتنج الايبوكسي

FR-4 ─ ─ قماش زجاجي (زجاج منسوج) ، راتنج إيبوكسي

FR-5 ─ قماش زجاجي، راتشة إيبوكسي

FR-6 ─ ─ زجاج متباين، بوليستر

G-10 ─ قماش زجاجي، راتشة إيبوكسي

CEM-1 ─ ورق القطن، الراتنج الايبوكسي (معيق للحريق)

CEM-2 ─ ورق النسيج، الراتنج الايبوكسي (غير مضاد للاحتراق)

CEM-3 ─ قماش زجاجي، راتشة إيبوكسي

CEM-4 ─ قماش زجاجي، راتشة إيبوكسي

CEM-5 ─ ─ قماش زجاجي، بوليستر

AIN ─ نتريد الألومنيوم

SiC ─ كربيد السيليكون

طبقة معدنية على شرائح PCB جامدة:

الطلاءات المعدنية المستخدمة عادة هي:

النحاس

القصدير

عادة ما تكون السماكة في نطاق 5 إلى 15 ميكرو مترا

البيوتر (أو سبيكة القطن والنحاس)

أي، اللحام، عادة ما يكون سمكها من 5 إلى 25 ميكرو مترا ومحتوى القصدير من حوالي 63٪

الذهب

عادة ما تكون مغلفة فقط في الواجهة

الفضة

عادة ما تكون مغلفة فقط في الواجهة ، أو سبيكة الفضة الكلية

FR4 أنواع المواد

FR-4 لديها العديد من الاختلافات المختلفة اعتمادا على سمك المادة والخصائص الكيميائية، مثل FR-4 القياسية و G10.تظهر القائمة التالية بعض التسميات الشائعة لمواد FR4 PCB.

المعيار FR4: هذا هو النوع الأكثر شيوعًا من FR4. يوفر مقاومة ميكانيكية ورطوبة جيدة ، مع مقاومة الحرارة من حوالي 140 درجة مئوية إلى 150 درجة مئوية.

FR4 مع Tg عالية: FR4 مع Tg عالية مناسبة للتطبيقات التي تتطلب دورة حرارية عالية ودرجات حرارة أكبر من 150 درجة مئوية.بينما FR4 مع Tg عالية يمكن أن تتحمل درجات حرارة أعلى بكثير.

FR4 مع CTI عالية: FR4 مع CTI عالية (التفاعل الحراري الكيميائي) لديها موصلات حرارية أفضل من مواد FR4 العادية. لديها مؤشر تتبع مقارن أعلى من 600 فولت.

FR4 بدون طبقة النحاس: FR4 بدون طبقة النحاس هي مادة غير موصلة بقوة ميكانيكية ممتازة. وهي مناسبة بشكل رئيسي لللوحات العازلة ودعم اللوحات.

FR4 G10: FR-4 G10 هي مادة صلبة ذات خصائص ميكانيكية ممتازة ، ومقاومة عالية للصدمات الحرارية ، وخصائص كهربائية ممتازة ، وخصائص عزل كهربائية جيدة.

متطلبات مواد PCB عالية التردد:

(1) يجب أن تكون الثابتة الكهربائية (Dk) مستقرة للغاية

(2) يجب أن تكون الخسارة الكهربائية (Df) صغيرة ، مما يؤثر بشكل رئيسي على جودة نقل الإشارة ، كلما كان الخسارة الكهربائية أصغر بحيث تكون خسارة الإشارة أصغر أيضًا.

(3) ومعدل التوسع الحراري لفيلم النحاس قدر الإمكان ، بسبب عدم الاتساق في التغير في البرد والحرارة الناجمة عن فصل لفيلم النحاس.

(4) انخفاض امتصاص المياه، وارتفاع امتصاص المياه سوف تتأثر في الرطوبة عندما ثابت الديالكترونية وفقدان الديالكترونية.

(5) يجب أن تكون المقاومة الحرارية الأخرى ، المقاومة الكيميائية ، قوة الصدمة ، قوة القشرة ، الخ جيدة أيضًا.

ما هي مواد FR4 PCB؟

FR-4 هو مادة ملموسة إيبوكسي عالية القوة والمقاومة عالية ، معززة الزجاج تستخدم لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).تعرّفها الرابطة الوطنية لمصنعي الكهرباء (NEMA) على أنها معيار لمصفوفات الايبوكسي المعززة بالزجاج.

الـ FR تعني مضاعفة للحريق، والرقم 4 يميز هذا النوع من المواد المصفوفة من المواد المماثلة الأخرى. هذا المصفوفة المميزة قد نسج من الراتنج الايبوكسي المعزز بالزجاج.

يشير FR-4 PCB إلى اللوحة المصنوعة من مادة مطلية مجاورة. يتم دمج هذه المادة في لوحات مزدوجة الجانب والواحد الجانب والمتعددة الطبقات.

خصائص المواد FR-4 القياسية ONESEINE

درجة حرارة انتقال الزجاج العالية (Tg) (150Tg أو 170Tg)

درجة حرارة التحلل العالية (Td) (> 345oC)

معدل التوسع الحراري المنخفض (CTE) ((2.5%-3.8%)

الثابتة الكهربائية المضادة للكهرباء (@ 1 GHz): 4.25-4.55

عامل التبديد (@ 1 GHz): 0.016

مقياس UL (94V-0, CTI = 3 على الأقل)

متوافق مع التجميع القياسي و الخالي من الرصاص

سمك الصفائح المتوفر من 0.005 إلى 0.125

السماكة المتوفرة (تقريبية بعد التصفيف):

(1080 نوع الزجاج) 0.0022

(2116 نوع الزجاج) 0.0042

(أسلوب الزجاج 7628) 0.0075

تطبيقات FR4 PCB:

FR-4 هي مادة شائعة لألواح الدوائر المطبوعة (PCBs). طبقة رقيقة من ورق النحاس عادة ما يتم طليها على جانب واحد أو كلا الجانبين من لوحة الزجاج الايبوكسي FR-4.ويشار إليها عادة باسم المصفوفات المطلية بالنحاسيمكن أن يختلف سمك النحاس أو وزن النحاس ولهذا يتم تحديده بشكل منفصل.

يستخدم FR-4 أيضًا في بناء الإرسالات والمفتاحات والمواجهات والشرائط الحافلة والشاشات ودروع القوس والمحولات وشرائط محطة المسمار.

فيما يلي بعض الجوانب الرئيسية المتعلقة بالاستقرار الحراري لـ FR4 PCBs:

الاستقرار الحراري لـ FR4 PCBs يشير إلى قدرتهم على الصمود والعمل في ظل ظروف درجة حرارة مختلفة دون التعرض لمشاكل تدهور أو أداء كبيرة.

تم تصميم FR4 PCBs ليكون لها استقرار حراري جيد ، مما يعني أنها يمكن أن تتعامل مع نطاق درجة حرارة واسع دون تشويه أو تحليل أو معاناة من الفشل الكهربائي أو الميكانيكي.

درجة حرارة الانتقال الزجاجي (Tg): Tg هو معيار مهم يصف الاستقرار الحراري لـ FR4.يمثل درجة الحرارة التي يخضع فيها الراتنج الايبوكسي في الركيزة FR4 للانتقال من حالة صلبة إلى حالة أكثر مرونة أو مطاطيةتتمتع PCBs FR4 عادةً بقيمة Tg حوالي 130-180 درجة مئوية ، مما يعني أنها يمكن أن تتحمل درجات حرارة مرتفعة دون تغييرات كبيرة في خصائصها الميكانيكية.

معامل التوسع الحراري (CTE): CTE هو مقياس لمدى توسع المواد أو تقلصها مع تغيرات درجة الحرارة.والذي يضمن أنها قادرة على تحمل الدورة الحرارية دون إجهاد مفرط أو إجهاد على المكونات ومفاصل اللحامالنطاق النموذجي لـ CTE لـ FR4 حوالي 12-18 ppm / °C.

التوصيل الحراري: FR4 في حد ذاته ليست موصلة حرارية عالية، مما يعني أنها ليست موصل حرارة ممتاز. ومع ذلك،لا يزال يوفر استبعاد الحرارة الكافي لمعظم التطبيقات الإلكترونيةلتعزيز الأداء الحراري لـ FR4 PCBs ، يمكن اتخاذ تدابير إضافية.مثل دمج الممرات الحرارية أو استخدام مكنسات حرارة إضافية أو وسائد حرارية في المناطق الحرجة لتحسين نقل الحرارة.

عمليات اللحام وإعادة التدفق: تتوافق PCBs FR4 مع عمليات اللحام والإعادة التدفق القياسية المستخدمة عادة في التجميع الإلكتروني.يمكن أن تتحمل درجات الحرارة المرتفعة التي تنطوي عليها لحام دون تلف كبير أو تغييرات أبعاد.

من المهم أن نلاحظ أنه في حين أن FR4 PCBs لديها استقرار حراري جيد، فإنها لا تزال لديها حدود. الظروف الحرارية القصوى، مثل درجات الحرارة العالية جدا أو تغيرات الحرارة السريعة،يمكن أن يسبب الإجهاد، أو غيرها من القضايا. لذلك، فمن المهم أن نأخذ في الاعتبار بيئة التشغيل المحددة واختيار المواد المناسبة والاعتبارات التصميم وفقا لذلك.